要文快报！金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

深圳，2024年6月14日 – 金岭矿业股份有限公司（股份代号：000655）今日宣布，公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共计派发现金红利约2.16亿元。

本次利润分配方案将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议，如获股东大会批准，将于2024年6月21日除权除息，即投资者在该日或之前持有金岭矿业股份，才有权获得本次利润分配。

业绩稳健增长 股东回报持续向好

金岭矿业2023年度实现营业收入25.8亿元，同比增长15.6%；归属于上市公司股东的净利润5.1亿元，同比增长22.3%。公司业绩稳健增长，主要得益于以下因素：

• 国内有色金属价格持续上涨，公司主要产品金、铜、锌等价格均有所提升，推动公司盈利能力显著增强。
• 公司积极推进产能扩张和技术改造，不断提升生产效率和产品质量，为业绩增长奠定了坚实基础。
• 公司坚持“绿色矿山”建设，不断优化环保管理，降低生产成本，增强企业竞争力。

**股东回报一直是金岭矿业发展战略的重要组成部分。**近年来，公司持续加大现金分红力度，股东回报水平不断提升。2023年度现金分红总额2.16亿元，创历史新高，以实际行动回馈投资者长期以来的支持和信任。

展望未来，金岭矿业将继续坚持“价值创造、共享发展”的理念，不断提升经营管理水平，加强科技创新，为股东创造更大价值。

关于金岭矿业

金岭矿业股份有限公司是一家主要从事有色金属矿山采掘、选矿、冶炼、销售的综合性矿业企业。公司主要产品包括黄金、白银、铜、锌、铅等有色金属。公司拥有多座大型有色金属矿山和选矿厂、冶炼厂，产品远销国内外市场。

免责声明

本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。投资者在做出任何投资决定之前，应仔细考虑自身的财务状况及投资目标，并咨询专业财务顾问。

芯片股强势反弹！华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%

北京，2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬，华虹半导体（01347）涨5.59%，报23.60港元；上海复旦（01385）涨1.89%，报12.96港元；晶门半导体（02878）涨2.86%，报0.36港元；中芯国际（00981）涨1.16%，报18.12港元。

多重因素推动芯片股反弹

芯片股今日反弹的原因主要有以下几点：

• A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨，其中沪指涨0.73%，深成指涨0.89%，创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
• 利好政策刺激。 近期，国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策，提振了市场信心。例如，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
• 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示，看好芯片行业发展前景，建议投资者关注芯片龙头股。

华虹半导体、上海复旦表现亮眼

华虹半导体今日涨幅居首，涨5.59%，报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业，拥有12英寸晶圆代工产线，主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。

上海复旦今日涨1.89%，报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业，主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。

芯片行业发展前景广阔

芯片是信息产业的核心，是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进，芯片需求将持续增长。

中国作为全球最大的芯片市场，拥有巨大的发展潜力。近年来，中国政府高度重视芯片产业发展，出台了一系列支持政策，并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步，中国芯片产业有望实现快速发展。

投资者可关注芯片龙头股

在芯片行业发展前景广阔的背景下，投资者可关注芯片龙头股，如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位，有望在未来取得良好的业绩增长。

不过，投资者也需要注意芯片行业的风险，如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前，投资者应做好充分的调研，并审慎评估风险。